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一般的な素材のほとんどを
網羅するデュアルレーザー。
1台に2種類のレーザー光源(15Wダイオード/5W IR)を搭載。
波長特性の異なるレーザーを切り替えることで、300種以上の材料に対し最適な加工条件を提供し、幅広いアプリケ ーション要求に対応可能です。


1. 素材セット(Material Placement)
加工対象をセットすると、自動フォーカス機構が素材高さを正確に測定。
素材特性に基づく推奨レーザー条件が自動適用され、最適な加工準備が整います。
レーザー加工を、わずか
3ステップで完結。
高精度・高効率なワークフローを実現。

2. 高解像度プレビュー(50MP Camera Preview)
50MPライブプレビューにより、加工位置を視覚的かつピクセル精度で確認可能。デザインの中心合わせ、レイアウト調整を正確に行い、仕上がりの再現性を向上します。

3. 加工開始・完了(Start & Finish)
スタート操作後、ハイスピード走査により短時間で高品質な加工結果を出力。
高速処理と精密制御アルゴリズムが、安定した加工品質と効率を両立します。
50MP高解像度カメラによるフルワークスペース可視化。
内蔵50MPカメラが、スライド拡張(Slide Extension)を含む加工エリア全体を1:1スケールで撮像。ワーク上の実寸に忠実なプレビューが可能となり、レイアウト精度が大幅に向上します。

F2は内蔵50MPカメラによってワークスペース全域を高精細に可視化し、小型ワークに対しても最大±0.1 mmのアライメント精度を確保します。これにより、材料ロスや位置決め誤差を最小限に抑え、初回加工時からデザインを正確にセンタリングできます。
ポータブルで、加工の可能性を最大化。
F2は高出力化によって材料への光吸収効率と熱影響制御を最適化し、3Dエンボス、厚材切断、色調制御彫刻、金属黒化処理など多様なプロセスで従来の 2W IR ユニットを大きく上回る加工性能を発揮します。

品質はそのまま。最大2倍の高速処理。
5W IRレーザーはポータブル機の性能限界を突破し、従来の2W/3W IRと同等の加工品質を、2〜8倍 の速度で達成します。
高出力化により、金属黒化や精密マーキングの処理効率が大幅に向上します。




