レーザーのよくある質問
レーザー加工機の基本に関するFAQ
ファイバーレーザーとは？
媒質に光ファイバーを使ったレーザーです。
CO2レーザーのように気体を媒質に使うのではなく、媒質に光ファイバーを使ったレーザーです。励起LD（半導体レーザー）で入射された励起光がファイバー内部で増幅され出力されます。ファイバーレーザーの利点は、CO2レーザーよりも遥かに長寿命（スペック値10万時間）で波長が1.06μと、CO2レーザーの1/10の波長を持っているため、金属への吸収率が高く、とくに金属加工に有効です。ただし、透明な材料は加工を行うことが出来ません。
ファイバーレーザーで加工できる素材
金
アルミニウム
ステンレス（白・濃色のみ）
白金
銀
チタン
真鍮
タングステン
炭化物
ニッケル
炭素鋼
クロム
銅
鉄およびその他の金属
ABS樹脂
PC樹脂
PLAプラスチック
シリコンプラスチック
PBT樹脂他
セラミック（陶器）※磁器不可
UVレーザーとは
UVレーザーとは、紫外線領域の波長を持ったレーザーです。ファイバーレーザーやCO2レーザーの様な赤外線領域の波長を持つレーザーに比べて、熱による材料へのダメージが少なく、材料への吸収率が優れていますので幅広い材料への加工が可能です。また、レーザースポット径が他のレーザーの比べて極めて小さく、微細な加工を行うことが出来ます。 ただし、UVレーザーはCO2レーザーやファイバレーザーに比べて高価です。
UVレーザーで加工できる素材
アルミニウム
金
白金
銀
チタン
真鍮
ステンレス鋼
クロム
木材
ガラス
紙
皮革
石材
ポリエチレン（PE）
ポリ塩化ビニル（PVC）
ポリプロピレン（PP）
ポリスチレン（PS）
ポリ乳酸（PLA）
ポリカーボネート（PC）
アクリル（PMMA）
アセタール（POM）
ナイロン(PA)
ABSその他のプラスチック
CO2レーザーとは？
CO2（炭酸ガス）を媒質として作り出されるレーザーです。
CO2、窒素、ヘリウムの混合ガスに放電を加えることで、増幅されたレーザー光を取り出します。当社では、高周波（RF）の交流励起によるスラブ式レーザー発振器を搭載したものと、従来のDC直流励起によるガラスレーザー発振管を搭載したレーザー加工機を取り扱っています。CO2レーザーは10.6μという長い波長を持っているため、透明な素材も含め、様々な素材へ加工を行うことが出来ます。
スラブ式レーザー発振器
スラブ式レーザーのメリット
ガラス管レーザーに比べて連続運転が可能
レーザーガスのリチャージ（再充填）が可能
高品質なレーザービームを形成
RF励起によって高速のレーザーパルスが生成されるため、ガラス管レーザーに比べてラスタ加工の品質が高い（速く繊細）
連続運転時でもレーザー出力にバラツキが生じにくい
空冷方式のため、余分な冷却設備が必要ない
デメリット
ガラス製レーザー発振管に比べて高コスト
ガラス製レーザー発振管
ガラス管レーザーのメリット
スラブ式に比べて低コスト
ガラス管レーザーのデメリット
水冷のため、水を使用する冷却モジュール（チラーなど）が必要
ガラス製なので壊れやすい（割れやすい）
直流（DC）励起は、レーザーのパルスレートが制限されます。パルスの生成頻度が低いためラスター加工の速度と品質がスラブ式に比べて劣ります。
直流（DC）励起によって発振管内部にある光学部品（増幅用反射ミラー）や電極にイオンが衝突することにより経年劣化が比較的早く進みます。劣化した発振管は再使用が出来ないため、新しいものと交換することになります。
ガラス管レーザーは加熱によって寿命が短縮しますので、長時間の連続加工は出来ません。
CO2レーザーで加工できる素材
アルマイト
木材
ガラス
紙
皮革
石材
ゴム
石材（一部）
アクリル
その他のプラスチック（一部除く）
※可燃性の材料に関しては切断可能。（レーザーカッターの場合）
ラスター加工とベクター加工
ラスター加工はマーキングや彫刻、ベクター加工は切断加工
ラスタ加工とベクタ加工の違いは、一言で言ってしまうと、ラスター加工はマーキングや彫刻、ベクター加工は切断ということになります。ただし、それぞれの加工を使い分けるためには、加工するグラフィックをラスターグラフィック、ベクターグラフィックで作り分ける必要があります。
下の画像ですが、一見、同じように見えますが、左はベクターオブジェクト、右はラスターオブジェクトです。
それぞれの一部を拡大すると、違いがわかります。右のラスターオブジェクトはギザギザに見えます。これは小さな点（ピクセル）の集まりになっているからです。それに対して、左のベクターオブジェクトは、拡大しても線は綺麗なままです。これは、線の位置情報が数値で管理されているからです。
ベクターオブジェクトについては下のように、線のデータを保有しています。したがって、塗り込みを消すと線が現れます。
ベクター加工はオブジェクトの線に沿ってレーザーを照射することによって、材料を切断することができます。ラスター加工は、オブジェクトの塗り込みに対してレーザーを走査（スキャン）しながら照射を行いますので、材料をマーキングしたり、彫刻することができます。
レーザー加工機の加工精度
加工精度とは、あくまでも機械的な駆動精度を表しています。指定されたA点からB点へ同一条件下で繰り返し移動した際に計測される数値変動の範囲を表しています。レーザーの照射精度は”概ね”駆動精度の範囲内で収まりますが、レーザー加工は熱加工のため、レーザー照射によって加工対象の熱による焼失・収縮・融解が生じます。また対象物の厚みや熱に対する特性が異なりますので、たとえば10cmｘ10cmの加工データでレーザー加工したからといって、10cmx10cmのサイズで仕上がるものではありません。
スペックにある駆動精度は、編集ソフトで作成したデータと作成された成果物の寸法の差ではありません。
各レーザーの精度は下記となっています。
繰り返し精度
レーザーカッター VLS シリーズ±0.0254mm
レーザーカッター MUSE±0.0254mm
レーザーカッター EMBLASER2±0.0212mm
レーザーマーカ LWシリーズ±0.01mm
湾曲した材料への加工
ある程度までは可能です。
レーザー加工は、レーザー発振器（レーザー発振管）から出力されたレーザー光を、集光レンズを使って収束し、光の密度を高めて材料へ照射・吸収させることにより熱を発生し、その熱によって加工を行います。
集光レンズと収束されたレーザー光がいちばん小さくなるポイントまでの距離を焦点距離と言います。この焦点距離の一定の範囲が有効焦点深度＝最も加工に適した範囲です。
通常は、この範囲内に収まるように焦点距離を合わせますが、もし仮にこの焦点深度の外側に材料がある場合でも、レーザーがいきなり届かなくなるわけではないので、ある程度までは加工を行うことが出来ます。ただし、湾曲した材料の外側は、レーザー光が届きにくくなるため、加工の品質が悪化します。
レーザー加工機で長尺物の加工
プロッター方式のレーザーカッターは不可、ガルバノ方式のレーザーマーカは可
当社取り扱いのプロッター方式のレーザーカッターは、全てインターロック安全機構が装備されたレーザ製品の安全基準クラス1に該当する装置となっています。したがって、加工する材料は遮蔽された筐体内に収める必要があるため、筐体のサイズを超える長尺物の加工は行うことが出来ません。
当社取り扱いのガルバノ式のファイバーレーザーマーカ、CO2レーザーマーカーについては、筐体内での加工に限定されないため（レーザ製品の安全基準クラス4に該当）加工材料のサイズは問いません。ただし、レーザー光を遮る遮蔽物がないため、使用するレーザーの波長に応じた保護メガネ（ゴーグル）を装着する必要があります。
レーザー加工機で材料に着色
CO2レーザーとファイバーレーザーで異なります。CO2レーザーについては、あくまでも熱加工ですので、色を付ける用途ではご利用いただけません。ただし、熱による変色が結果として着色というケースになることがあります。
レーザーマーカについては、材料が金属の場合、意図的に照射の設定を変えることで、その金属なりに、ある程度の（結果としての）着色を行う事ができる場合があります。パルス幅の変調が可能なM7-MOPAのLW-MFシリーズは一定のカラーマーキングが可能です。