スマート レーザー カッター
xTool S1
卓越した機能を搭載した高出力ダイオードレーザー カッター
xTool S1
クラス1レーザー
※長尺物の加工が可能なクラス4バージョンもご用意可能です。
火災検知センサー
筐体4ヵ所、レーザーモジュール1ヵ所、計5ヵ所に設置されたセンサーが火災を検知します。
非常停止ボタン
万が一の際、装置を緊急停止することができます。
レーザー遮光カバー
インターロック搭載
ダイオードレーザーとIR(赤外線)レーザー、2種類のレーザーを遮蔽し、安全ゴーグルなしでレーザー加工を行うことが出来ます。
カバー解放中はレーザーは照射されません。
加工中でもカバーを開けるとレーザーが停止します。
選べる3種類のレーザー
※ご注文時に20W / 40Wいずれかのモジュールをお選びください。IRモジュールはオプションとなります。
金属へのマーキングが可能な
IR(赤外線)2Wレーザーモジュール
ベーシックな20Wダイオードレーザーモジュール
高出力な40Wダイオードレーザーモジュール
彫刻スピード 600mm/s
高剛性フレームを採用することによってスキャン速度は600mm/sを実現しました。
2点ポジショニング機能
レーザーモジュールに搭載されたガイドレーザーを使って加工位置とサイズを的確に合わせることが出来ます。
センタリング
加工材料と加工データの中心合わせも容易に行うことが出来ます。
ダイナミックフォーカス彫刻
xTool S1は、マルチポイントフォーカス測定機能と電動Z軸システムを搭載しています。マルチポイントフォーカス測定で得た3Dデータを使い、平坦ではない、起伏のある材料への彫刻が可能になりました。電動Z軸は、材料の起伏に追従するようにレーザーモジュールを自動で昇降しながら彫刻を行います。
広い作業領域
作業エリア:608*396mm
加工サイズ:498*319mm
xTool S1は、作業エリアは23.93"×15.16"(608*385mm)です。作業エリアは19.6"×12.5"(498*319 mm)で、A3サイズの紙の寸法を余裕で超え、大きなプロジェクトにも対応しています。
アクセサリー
ロータリーアタッチメント
xTool S1は、オプションのRA2 Proロータリーアタッチメントと組み合わせることで、タンブラーやマグカップ、指輪などの円筒形材料にマーキング加工を施すことが出来ます。
ライザーベース
xTool S1は、標準状態で高さ42mm(ハニカム使用時は15mm)までの材料に加工を行うことが出来ます。
ライザーを使用すれば、高さ133.5mmまでの材料を加工することが出来るようになります。
ライザーの仕切りは4段で、加工可能な材料の高さは下記となります。
-
15.5mm ≦ H ≦ 70.5mm
-
36.5mm ≦ H ≦ 91.5mm
-
57.5mm ≦ H ≦ 112.5mm
-
78.5mm ≦ H ≦133.5mm
スマートエアーアシスト
スマートエアーアシストユニットは、風量をAUTOモードを含めた5段階の調整が可能です。
加工する材料に応じて適切な風量調整を行うことが出来ます。
インスピレーションから創造する
パソコン、モバイルデバイスによる操作が可能です。パソコン用ソフトウェアは、xTool クリエイティブ スペースが付属します。また汎用レーザー加工用ソフトウェアのLight Burn(ライトバーン)による操作も可能です。
複数のフォーマットをサポート
SVG、DXF、PNG、JPG、BMP などの一般的なベクターおよびビットマップ形式での画像のインポートをサポートします。
アクセサリー
RA2 Pro
-
アタッチメントはローラー/チャック/球体/リング用の4種類
4つのアタッチメントを使用することで、さまざまな円筒形材料にマーキングを行うことが出来ます。
※ガラスの場合は、事前に塗料の塗布が必要です。
※金属の場合は、一部(ステンレス)、塗装金属、アルマイト塗装品に限定されます。
ライザーベース
-
加工可能な材料の厚み 42mm→133.5mm
-
ロータリーアタッチメントが使用可能になります
外形寸法:106*561mm*765mm
重量:5.8kg
IR(赤外線)2W モジュール
-
金属へのマーキングが可能になります。
※深さのある彫刻は不可です。
外形寸法:114×71.15×77.2mm
重量:560g
スマートエアーアシスト
-
材料のクリーンカット
-
消炎効果による、より安全な切断と余分な燃焼の防止
-
自動モードを含めた5段階調整
レーザー切断時に発生する粉塵や煙を吹き飛ばし、材料やレンズへの粉塵・噴煙の付着を減らし効率的な切断を行うことが出来ます。また、エアーによる消炎効果で余分な燃焼を防ぎ、クリーンな切断を行うことが出来ます。
ハニカムパネル
-
切断時の材料への噴煙の付着を低減
-
切断時のレーザー反射による不要な燃焼を低減
外形寸法:765mm×561mm×94mm
重量:3.7kg
耐荷重(全体):5kg
空気清浄機
-
0.03㎛の粒子を99.97%をろ過
-
<55dB以下の動作音
外形寸法:425mmx250mmx410mm
重量:15.7kg
電力:150W
流量:253㎥/h
CADR:99.97%
動作音:≤55dB
フィルター寿命:3ヵ月(使用頻度によって異なります)
価格
※価格はUSD為替レートで変動します。
※ご注文時払いの価格です。掛け売りの場合は価格が変わります。
xTool S1 (20W) ベーシックキット
¥279,000
消費税・送料別途
xTool S1 (40W) ベーシックキット
¥379,000
消費税・送料別途
空気清浄機
3層のフィルター構造によって、レーザー加工時生じる噴煙や粉塵のろ過および臭気を軽減することができます。
価格はお問い合わせください。
RA2プロ
円筒形材料の円周上に加工することができます。
価格はお問い合わせください。
RA2プロ 拡張キット
RA2プロと組み合わせることで、テーパー状の円筒形材料へのマーキングが可能になります。またレーザーポジショニングツールを使うことで、より正確な位置へ加工を行うことができます。
価格はお問い合わせください。
2W 赤外線モジュール
ダイオードレーザーでは加工できない金属やプラスチックへのマーキングが可能になります。
価格はお問い合わせください。
S1 ライザーベース
RA2プロ、コンベアフィーダーの使用が可能になります。
また、標準では加工できない厚みの材料へ加工を行うことができます。
価格はお問い合わせください。
S1 ハニカムパネル
木板や紙など、薄い材料の切断時にクリーンカットを行うことができます。
価格はお問い合わせください。
インラインダクトファン
410CFMの風量により、本体内蔵の排気ファンの排気能力をさらに向上させます。
価格はお問い合わせください。
S1 スマートエアアシスト
材料の切断時に、材料の発火リスクを低減することができます。4段階の風量調整、自動モードを搭載しています。
価格はお問い合わせください。
S1用 オートコンベアーフィーダー
大判の材料の加工にご利用いただけます。加工エリアは3000mm*470mm、材料幅は65-545mm、最大材料厚は14mmになります。
※別途ライザーベースが必要です。
※最大加工速度は160mm/s
価格はお問い合わせください。
-
ファイバーレーザーとは?媒質に光ファイバーを使ったレーザーです。 CO2レーザーのように気体を媒質に使うのではなく、媒質に光ファイバーを使ったレーザーです。励起LD(半導体レーザー)で入射された励起光がファイバー内部で増幅され出力されます。ファイバーレーザーの利点は、CO2レーザーよりも遥かに長寿命(スペック値10万時間)で波長が1.06μと、CO2レーザーの1/10の波長を持っているため、金属への吸収率が高く、とくに金属加工に有効です。ただし、透明な材料は加工を行うことが出来ません。
-
ファイバーレーザーで加工できる素材金 アルミニウム ステンレス(白・濃色のみ) 白金 銀 チタン 真鍮 タングステン 炭化物 ニッケル 炭素鋼 クロム 銅 鉄およびその他の金属 ABS樹脂 PC樹脂 PLAプラスチック シリコンプラスチック PBT樹脂他 セラミック(陶器)※磁器不可
-
UVレーザーとはUVレーザーとは、紫外線領域の波長を持ったレーザーです。ファイバーレーザーやCO2レーザーの様な赤外線領域の波長を持つレーザーに比べて、熱による材料へのダメージが少なく、材料への吸収率が優れていますので幅広い材料への加工が可能です。また、レーザースポット径が他のレーザーの比べて極めて小さく、微細な加工を行うことが出来ます。 ただし、UVレーザーはCO2レーザーやファイバレーザーに比べて高価です。
-
UVレーザーで加工できる素材アルミニウム 金 白金 銀 チタン 真鍮 ステンレス鋼 クロム 木材 ガラス 紙 皮革 石材 ポリエチレン(PE) ポリ塩化ビニル(PVC) ポリプロピレン(PP) ポリスチレン(PS) ポリ乳酸(PLA) ポリカーボネート(PC) アクリル(PMMA) アセタール(POM) ナイロン(PA) ABSその他のプラスチック
-
CO2レーザーとは?CO2(炭酸ガス)を媒質として作り出されるレーザーです。 CO2、窒素、ヘリウムの混合ガスに放電を加えることで、増幅されたレーザー光を取り出します。当社では、高周波(RF)の交流励起によるスラブ式レーザー発振器を搭載したものと、従来のDC直流励起によるガラスレーザー発振管を搭載したレーザー加工機を取り扱っています。CO2レーザーは10.6μという長い波長を持っているため、透明な素材も含め、様々な素材へ加工を行うことが出来ます。 スラブ式レーザー発振器 スラブ式レーザーのメリット ガラス管レーザーに比べて連続運転が可能 レーザーガスのリチャージ(再充填)が可能 高品質なレーザービームを形成 RF励起によって高速のレーザーパルスが生成されるため、ガラス管レーザーに比べてラスタ加工の品質が高い(速く繊細) 連続運転時でもレーザー出力にバラツキが生じにくい 空冷方式のため、余分な冷却設備が必要ない デメリット ガラス製レーザー発振管に比べて高コスト ガラス製レーザー発振管 ガラス管レーザーのメリット スラブ式に比べて低コスト ガラス管レーザーのデメリット 水冷のため、水を使用する冷却モジュール(チラーなど)が必要 ガラス製なので壊れやすい(割れやすい) 直流(DC)励起は、レーザーのパルスレートが制限されます。パルスの生成頻度が低いためラスター加工の速度と品質がスラブ式に比べて劣ります。 直流(DC)励起によって発振管内部にある光学部品(増幅用反射ミラー)や電極にイオンが衝突することにより経年劣化が比較的早く進みます。劣化した発振管は再使用が出来ないため、新しいものと交換することになります。 ガラス管レーザーは加熱によって寿命が短縮しますので、長時間の連続加工は出来ません。
-
CO2レーザーで加工できる素材アルマイト 木材 ガラス 紙 皮革 石材 ゴム 石材(一部) アクリル その他のプラスチック(一部除く) ※可燃性の材料に関しては切断可能。(レーザーカッターの場合)
-
ラスター加工とベクター加工ラスター加工はマーキングや彫刻、ベクター加工は切断加工 ラスタ加工とベクタ加工の違いは、一言で言ってしまうと、ラスター加工はマーキングや彫刻、ベクター加工は切断ということになります。ただし、それぞれの加工を使い分けるためには、加工するグラフィックをラスターグラフィック、ベクターグラフィックで作り分ける必要があります。 下の画像ですが、一見、同じように見えますが、左はベクターオブジェクト、右はラスターオブジェクトです。 それぞれの一部を拡大すると、違いがわかります。右のラスターオブジェクトはギザギザに見えます。これは小さな点(ピクセル)の集まりになっているからです。それに対して、左のベクターオブジェクトは、拡大しても線は綺麗なままです。これは、線の位置情報が数値で管理されているからです。 ベクターオブジェクトについては下のように、線のデータを保有しています。したがって、塗り込みを消すと線が現れます。 ベクター加工はオブジェクトの線に沿ってレーザーを照射することによって、材料を切断することができます。ラスター加工は、オブジェクトの塗り込みに対してレーザーを走査(スキャン)しながら照射を行いますので、材料をマーキングしたり、彫刻することができます。
-
レーザー加工機の加工精度加工精度とは、あくまでも機械的な駆動精度を表しています。指定されたA点からB点へ同一条件下で繰り返し移動した際に計測される数値変動の範囲を表しています。レーザーの照射精度は”概ね”駆動精度の範囲内で収まりますが、レーザー加工は熱加工のため、レーザー照射によって加工対象の熱による焼失・収縮・融解が生じます。また対象物の厚みや熱に対する特性が異なりますので、たとえば10cmx10cmの加工データでレーザー加工したからといって、10cmx10cmのサイズで仕上がるものではありません。 スペックにある駆動精度は、編集ソフトで作成したデータと作成された成果物の寸法の差ではありません。 各レーザーの精度は下記となっています。 繰り返し精度 レーザーカッター VLS シリーズ±0.0254mm レーザーカッター MUSE±0.0254mm レーザーカッター EMBLASER2±0.0212mm レーザーマーカ LWシリーズ±0.01mm
-
湾曲した材料への加工ある程度までは可能です。 レーザー加工は、レーザー発振器(レーザー発振管)から出力されたレーザー光を、集光レンズを使って収束し、光の密度を高めて材料へ照射・吸収させることにより熱を発生し、その熱によって加工を行います。 集光レンズと収束されたレーザー光がいちばん小さくなるポイントまでの距離を焦点距離と言います。この焦点距離の一定の範囲が有効焦点深度=最も加工に適した範囲です。 通常は、この範囲内に収まるように焦点距離を合わせますが、もし仮にこの焦点深度の外側に材料がある場合でも、レーザーがいきなり届かなくなるわけではないので、ある程度までは加工を行うことが出来ます。ただし、湾曲した材料の外側は、レーザー光が届きにくくなるため、加工の品質が悪化します。
-
レーザー加工機で長尺物の加工プロッター方式のレーザーカッターは不可、ガルバノ方式のレーザーマーカは可 当社取り扱いのプロッター方式のレーザーカッターは、全てインターロック安全機構が装備されたレーザ製品の安全基準クラス1に該当する装置となっています。したがって、加工する材料は遮蔽された筐体内に収める必要があるため、筐体のサイズを超える長尺物の加工は行うことが出来ません。 当社取り扱いのガルバノ式のファイバーレーザーマーカ、CO2レーザーマーカーについては、筐体内での加工に限定されないため(レーザ製品の安全基準クラス4に該当)加工材料のサイズは問いません。ただし、レーザー光を遮る遮蔽物がないため、使用するレーザーの波長に応じた保護メガネ(ゴーグル)を装着する必要があります。
-
レーザー加工機で材料に着色CO2レーザーとファイバーレーザーで異なります。CO2レーザーについては、あくまでも熱加工ですので、色を付ける用途ではご利用いただけません。ただし、熱による変色が結果として着色というケースになることがあります。 レーザーマーカについては、材料が金属の場合、意図的に照射の設定を変えることで、その金属なりに、ある程度の(結果としての)着色を行う事ができる場合があります。パルス幅の変調が可能なM7-MOPAのLW-MFシリーズは一定のカラーマーキングが可能です。