対象：Dual 2。作業前に機器と付属ソフトウェアの構成を確認してください。
焦点合わせの見方
Dual 2では光路ユニット全体を上下させ、加工面と光学系の距離を調整します。材料を置き、上下操作で赤い2点を重ねた位置が通常の焦点位置です。赤い位置決め光は加工光そのものではありません。
焦点上ではエネルギーが狭い領域に集まり、材料の除去や深い刻印に向きます。焦点をずらすと表面の変色が主体になる場合がありますが、色、深さ、耐摩耗性は材料と条件で変わります。焦点外加工を一律の色付け条件とは扱いません。
光源の違い
| 項目 | 値・条件 |
|---|---|
| 青色半導体 | 455 ± 10 nm / 20 W / 最小線幅0.10 mm / Class IV |
| ファイバー | 1064 ± 4 nm / 30 W / 最小線幅0.06 mm / Class IV |
青色光源は木・紙・布など、ファイバー光源は金属などの用途に分担します。Class IVの光源は直接光・反射光とも危険です。波長に対応した指定保護眼鏡と保護構造を使用し、内部の光源・光学部品を調整しないでください。
図形から加工まで
- ソフトで図形を作成または読み込みます。
- 図形が座標データに変換されます。
- 制御カードとドライバーがガルバノを動かします。
- X・Yの反射鏡が光の向きを変え、加工位置を走査します。
- 加工箇所での発光と移動中の消灯が同期します。
振動、温度変化、材料の平坦さや反射、鏡とモーターの状態が加工に影響します。利用者は安定した作業台と材料固定、焦点、排気を確認し、内部調整が必要な不具合は当社へお問い合わせください。
焦点位置と表面変化を区別する
昇降モーターが光路ユニットを動かし、制御基板が上下の指令を処理します。2つの赤色位置決め光は焦点位置の判断用です。材料を置いて上下操作を行い、材料表面で赤い2点が完全に重なる位置を確認します。材料の高さを変えたときは、前の位置をそのまま使わず焦点を確認し直します。
焦点が表面にあると狭い領域へ熱が集中し、蒸発・除去によるくぼみを生じやすくなります。深さのある刻印は表面だけの変色より摩耗に耐える傾向がありますが、煙や微粒子が発生し、薄い材料は局所加熱で変形する場合があります。焦点が表面から外れると光点が広がり、表面を大きく削らず酸化などの変化が主体になる場合があります。加熱範囲は広くなるため、焦点を外せば煙や熱の危険がなくなるとは判断しないでください。
走査を支える部品と精度が変わる理由
ガルバノはX・Yの2つのモーター、各軸の反射鏡、制御カード、固定ブラケットで構成されます。ソフトが図形を細かな座標点へ分解し、制御カードが電圧・電流の指令へ変換します。ドライバーがモーターを動かす電流へ増幅し、2軸の角度を更新します。加工光はX鏡、Y鏡の順で反射して材料へ届き、加工箇所の照射と移動中の消灯を同期します。
軸受の摩擦変動、回転子と鏡の慣性、角度検出エンコーダーの精度は停止位置へ影響します。高速ジャンプ後に行き過ぎや振動が残ると、目標位置が安定するまで精密な加工ができません。反射鏡の平坦さ・変形・取付角度、制御応答の遅れ、鏡の角度と材料上の位置の関係を補う補正も形状へ影響します。これらは内部点検の対象です。鏡やモーターを利用者が調整しないでください。
台や床からの振動は線の太さや輪郭を乱します。高温や温度変動はモーターの熱、機械部品の寸法、ブラケットの伸縮へ影響します。入射光の光点形状やエネルギー分布が不均一な場合も、線幅や輪郭が揃いません。安定した台、周囲温度、排気を確認し、同じ条件でも異常が続く場合は試験結果と設定を記録して当社へご相談ください。
光源モジュールの保護機構
青色半導体モジュールには発光部、照射と出力を管理する制御基板、放熱のための冷却系があります。ファイバーモジュールには反射光が光源へ戻る影響を抑えるアイソレーターがあります。保護機構があっても高反射材料を無条件に加工できるわけではありません。光沢面の反射、冷却や排気の異常を見つけたら加工を止めて当社へご相談ください。
材料面の傾きと反射
材料表面が加工面と平行でないと、図形の場所によって焦点が変わり、深さや濃さが不均一になります。銅やアルミなどの反射光が光学系へ戻ると、加工へ影響し内部部品を損傷する場合があります。平坦な固定と適合材料の確認を行い、光路の修正は当社へ依頼してください。