対象：Basic 1・Basic 1R・Basic 2・Basic 2R、MOPA 20・MOPA 30・MOPA 60。作業前に機器と付属ソフトウェアの構成を確認してください。
高い素材へ対応する方式と対象機種
柱の向きを変えることで標準のベース上に収まらない高い素材に対応する方式があります。200 mmを超える高さの物体を扱う説明がありますが、あらゆる高さ・重量を無条件に加工できる保証ではありません。焦点距離、設置の安定性、素材形状、レーザーの安全な管理が必要です。
掲載されている対象はBasic 1・Basic 1R・Basic 2・Basic 2RとMOPA 20・MOPA 30・MOPA 60です。NovaやDualシリーズの適合は、このページ本文では確認できません。設置図は公式マニュアルで確認できます。
変更前に当社へ相談する内容
柱を反転すると照射位置が通常の作業領域から変わります。使用前に当社へ、機種名、素材の寸法と形状、設置場所をお知らせください。レーザー光と反射光を管理できる適切な囲い、第三者が近づかない作業範囲、排気・換気、安定した設置を確保する必要があります。保護機能を無効化して使う方法は案内していません。
本体内部の分解、配線変更、光源や内部電源の交換は行わないでください。柱反転の可否や固定状態に不安がある場合も、作業を止めて当社へ相談してください。
作業順を理解する
以下は、Basicを例に示された外部の柱固定変更の流れです。安全な設置条件を確認できてから、実機の組立図と合わせて作業内容を確認してください。
- 機械の電源を切り、電源プラグを抜きます。
- 柱を前面パネルへ固定しているねじ4本を外します。
- 柱全体を180°回します。
- 外した4本のねじで柱を前面パネルへ再固定します。
- 機械全体を180°回し、前面パネルが後方、電源ソケットが前方となる配置にします。
- 安全な設置と固定を確認して電源およびソフトウェアを接続し、画像を取り込みます。
- 素材の彫刻面へ焦点を合わせ、枠のプレビューで位置を確認してからEngraveを実行します。
支持部を緩めたまま運転せず、ケーブルや黒いチューブに無理な力が掛からないことを確認してください。
チューブ・照射範囲・使用後の注意
- 黒いチューブを強く折り曲げず、十分な余裕を確保します。無理な曲げはレーザー出力の低下や発振停止につながると説明されています。
- 短時間の使用後は、安全のため柱を速やかに元の位置へ戻してください。復帰作業も電源を切ってプラグを抜いた状態で行います。
- レンズの下へ身体の一部を入れず、可燃物や爆発性のある物を置かないでください。
- 通常の囲いが使えない配置で、そのまま照射しないでください。反射光を含む保護を確保できない場合は加工を行わず、当社へ相談してください。