EM-Smart Dual SEの切断・深彫り・精度・加工域のメーカー試験

対象：Dual SE（20 Wファイバー／20 W青色半導体）。作業前に機器と付属ソフトウェアの構成を確認してください。

試験値の読み方

Dual SEの20 Wファイバー光源と20 W青色半導体光源を使ったメーカー試験です。材料ロット、図形、焦点、排気、設定で結果は変わり、最大加工能力や安全な連続稼働時間の保証ではありません。以下は選定のための試験記録であり、長時間・高負荷条件をそのまま再現する操作手順ではありません。

金属切断の時間と限界

本文の冒頭はステンレスの有効切断範囲を約0.19–0.7 mmとしますが、実用面のまとめではステンレス0.4 mm以下、真鍮1 mm以下とし、約0.2 mmのステンレス箔や約1 mmの真鍮板を例に挙げています。0.7 mmを超えるステンレスは非常に遅く、粗い縁と機器損傷の可能性が説明されています。ステンレス切断を主用途とする機種選定には向きません。

Dual SEの20 Wファイバー金属切断試験
材料	レンズ欄	時間	出力	速度	周波数	Fill	塗り方向
0.4 mmステンレス	225MM	約1.5時間	100%	1000 mm/s	20 kHz	0.05（単位未記載）	Arc fill
0.9 mmステンレス	225MM	2時間45分	100%	1000 mm/s	20 kHz	0.05（単位未記載）	Arc fill
1 mm真鍮	225MM	1時間	100%	1000 mm/s	20 kHz	0.05（単位未記載）	Arc fill

低速で熱を蓄積させるほど切り抜きやすくなる一方、熱影響と時間が増えます。表の約1000 mm/sは試験条件で、材質や表面状態により結果が変わります。

EM-Smart Dual SE ステンレスの切断試験 — EM-Smart Dual SE：ステンレスの切断試験。

木材切断の実用厚さ

20 W青色半導体光源の厚さ説明
木材群	極限厚さの記載	品質・安定性を考えた推奨厚さ
軟木（松・シナ・桐・ポプラ等）	約20–25 mm	8–13 mm
中硬度（カバ・カエデ・桜・積層合板等）	約15–20 mm	5–10 mm
高密度・硬木（オーク・クルミ・竹板・ブナ等）	約10–20 mm	5 mm以下

Dual SEの20 W青色半導体切断試験
材料	レンズ欄	時間	出力	速度	周波数欄	回数
25 mm松板	225MM	5分	100%	30 mm/s	20 kHz	56
15 mm合板	225MM	5分	100%	10 mm/s	20 kHz	未記載
15 mmブナ	225MM	6分	100%	10 mm/s	20 kHz	未記載

密度、硬さ、樹脂・油分、色が炭化や煙に影響します。低速化や反復は焼損を増やすこともあるため、極限厚さを日常条件とは扱いません。本文のまとめには軟木15 mm未満という説明もありますが、品質重視の推奨範囲とは区別してください。

EM-Smart Dual SE 木材の切断試験 — EM-Smart Dual SE：木材の切断試験。

深彫りの結果と時間

20 Wファイバーの金属彫りは0.02–0.1 mmが浅い深彫り、0.1–0.25 mmが反復走査を要する領域として説明されています。0.25 mm以上は時間・熱・変形の点で実用的でないとされ、金属で0.5 mmを超える深さには20 W機は不向きです。青色半導体では吸収しやすい非金属の0.5–3 mmが品質を考えた目安です。

Dual SE深彫り試験（各表のレンズ欄225MM、出力100%、周波数欄20 kHz）
材料	光源	深さ	時間	速度	DPI
厚さ2 mm真鍮コイン	20 Wファイバー	0.09 mm	2.5時間	2000 mm/s	400
厚さ2 mm真鍮コイン	20 Wファイバー	0.21 mm	5時間	2000 mm/s	800
厚さ5 mmスレートコースター	20 Wファイバー	2.78 mm	1時間	2000 mm/s	800
厚さ15 mmブナ	20 W青色半導体	8.31 mm	6時間	800 mm/s	500

8.31 mmは長時間の個別結果で、推奨深さとは異なります。青色光源は裸金属の深彫りに不向きです。数百・数千回の走査という説明はありますが、各深彫り表の正確な反復回数や図形寸法は記載されていません。

EM-Smart Dual SE 深彫りの試験 — EM-Smart Dual SE：深彫りの試験。

細線と加工範囲

試験記事が挙げる理論的な細部の目安
対象	光源	記載値
金属	1064 nmファイバー	最小線幅0.065–0.11 mm、最小文字高さ0.5183 mm
暗色・被膜金属	1064 nmファイバー	最小線幅約0.065 mm
非金属	445 nm表記の青色半導体	最小線幅0.2–0.3 mm

短焦点レンズF160の例では加工域が約110 × 110 mmへ小さくなると説明されます。細線値は材質や表面、速度、周波数で変わり、仕様記事の最小線幅とも条件が異なります。要求する文字やQRコードは当社へ実材での試験をご相談ください。

Dual SE加工域試験
試料	光源	レンズ欄	加工域	時間	出力	速度	周波数	Fill／方向
250 × 250木板（試料の単位未記載）	20 W青色半導体	225 mm	150 × 150 mm	9分	material test（数値未記載）	material test（数値未記載）	material test（数値未記載）	0.05（単位未記載）／双方向
250 × 250ステンレス（試料の単位未記載）	20 Wファイバー	225 mm	155 × 155 mm	3分32秒	90%	1500 mm/s	20 kHz	0.05（単位未記載）／双方向

Dual SE標準仕様は150 × 150 mmです。表の155 × 155 mmを保証範囲に置き換えません。本文は端部の歪みを考えて作業の95%以上が130 mm以内か確認する考え方を示します。分割加工は再配置や継ぎ目の誤差を伴います。

EM-Smart Dual SE 加工範囲の試験 — EM-Smart Dual SE：加工範囲の試験。

材料適性と安全条件

ファイバーはステンレス、アルミ、銅、鉄、真鍮など、青色半導体は木、暗色アクリル、紙、布などの用途に分担します。透明なアクリルやガラスは青色光の吸収が低く、青色材料や光沢金属も反射の影響があります。純金・純銀の高反射面は機器損傷の可能性が挙げられます。

本文の材料表と禁止欄に重なりがあるため、PVC・ビニール・人工皮革など塩素を含む材料、PTFE、エポキシ、フェノール、臭素系難燃材、炭素繊維複合材、PC、鏡面材料は加工を避けてください。未知の樹脂や塗膜は組成を確認し当社へ相談します。

保護眼鏡、閉じた保護カバー、排気・煙浄化、換気を併用します。標準の排気ダクトは1.5 mと記載されています。試験記事は筐体全体のClass 1認証と浄化時の極めて少ない粉塵をうたいますが、証明書や測定条件は本文にありません。光源のClass IVという記載と装置全体の分類は区別し、無害・無換気で運転可能とは判断しません。

試験結果に影響する材料と加工条件

磨いたステンレスは反射で加工光の一部を失い、艶消し面や表面処理で吸収の仕方が変わります。木材は密度と硬さに加え、樹脂・油分が煙と炭化に影響します。暗い木は青色光を吸収しやすい傾向がありますが、同じ樹種でもロットで結果が変わります。

低速化や繰り返し走査で切断や深さが増しても、過度な加熱は焦げ、縁のスラグ、粗さ、変形を増やします。金属で0.1–0.25 mmの深さを狙う試験は数百・数千回の反復を伴う場合があり、面積が小さくても長時間になります。適切な排気と対応するエア補助で残渣を減らす場合もありますが、長時間の試験条件を無監視で再現しないでください。

細線や文字は、レンズの焦点距離、光点品質、材料の光沢・表面処理、速度、周波数、塗りの有無で変わります。塗りなしの輪郭と塗りつぶしでは結果を分けて評価します。用途に必要な最小文字とQRコードを実材料へ加工し、寸法だけでなく輪郭・コントラスト・読取りも確認してください。レンズ変更や内部調整は当社へご相談ください。