対象：Basic。作業前に機器と付属ソフトウェアの構成を確認してください。
光源と走査の仕組み
ファイバーレーザーで生じた光を集光し、材料表面の除去や酸化などの変化で文字・図形を残します。レーザー光源は空冷式で、水冷装置を前提としない構造です。加工可能な非金属は材料ごとに異なるため、光源の種類だけで加工可否を判断しないでください。
X・Yの2枚のガルバノミラーが光の向きを変えて加工経路を描きます。次の図形へ移るジャンプ動作ではレーザーを止め、描画動作では設定した速度・出力・周波数で照射します。制御基板は照射開始・停止、走査経路、パラメーター、周辺機器との同期、データ転送と加工プログラムを管理し、ガルバノドライバーが指令をミラーの動作へ変換します。
ソフトウェアは図形の読み込み、加工条件の割り当て、機器が解釈できる制御信号の生成という順に仕事を進めます。図形の寸法が正しくても、焦点や機器固有の補正データが適切でなければ、加工位置・形状・濃さが変わります。補正データの調整は当社へご相談ください。
Basicの焦点と高さ
Basicの仕組みの説明では手動焦点調整です。材料を平らに固定し、昇降柱のハンドルで光学部の高さをゆっくり調整して、材料表面で赤色ガイド点が重なる位置を確認します。焦点のずれは線のぼけや深さのばらつきにつながります。
この構成の加工範囲は110 × 110 mm、Z軸最大移動量は200 mmです。柱の取り付け方向変更による高い材料への対応も説明されていますが、寸法や移動量を超えた状態で無理に動かさず、大型材料の設置方法は当社へご相談ください。操作記事に電動焦点の記述もありますが、手元のBasicにその機能があることを意味しません。
安全装備と当社へ相談する範囲
保護カバーはオプションとして説明されています。装着の有無と適合性を確認し、レーザー露光を防ぐ環境、適合した保護眼鏡、排気を整えてください。非常停止は緊急時に加工動作を停止するための機能です。安全機能を無効化しないでください。
光学ユニット、ガルバノ、レンズモジュール、内部電源・回路・配線、精密機構は利用者の分解・調整対象ではありません。粉じんの侵入や光軸のずれは加工不良や故障につながるため、異常時は停止して当社にご相談ください。
補正と昇降機構の役割
ガルバノの補正は、試験図形を実際に加工して寸法や形状を測り、指令した位置と加工位置のずれを調べる考え方です。必要な補正は実機とレンズの組み合わせによって変わります。利用者が補正表や内部調整を変更せず、ゆがみが出た場合は加工を止めて当社へご相談ください。
昇降柱の内部では、送りねじが高さ方向の移動を作り、直線ガイドが位置を支えて揺れを抑えます。これは機構の説明であり、柱を開けたり内部を調整したりする手順ではありません。
加工時は、ソフトウェアからの指令に応じて光源が設定した周波数・出力でパルスを発生し、ガルバノのミラーが材料上の照射位置を変えます。高さが変わる素材では、移動ができることと表面全体に焦点が合うことを別々に確認してください。
ミラーで図形を描く仕組み
X方向とY方向のミラーは、それぞれ独立した駆動部で角度を変えます。小さなミラーは慣性が小さく、位置の変化へ素早く応答できます。駆動部ではコイルへ流した電流と磁場の作用で回転する力を生み、ばねや電子的な制御で基準方向へ戻す力を与えます。
隣り合う線の間には照射を止めた移動経路を入れます。線の角で加速・減速する影響を抑えながら、実際に加工する線を走査するための考え方です。これらの制御は内部の機構と設定で行うもので、利用者が駆動部を調整する手順ではありません。
