切る。彫る。刻む。

木材の繊細な彫刻から、金属の精密加工、透明アクリルの切断まで。素材を生かすレーザー加工の可能性を、下の加工事例と材料一覧からご覧ください。

生成イメージ：実際の加工物・加工実績を示す写真ではありません。

誰でも簡単に。

操作はプリンターのような手軽さです。グラフィックソフトやCADソフトで加工したいデザインを描き、レーザー強度などのパラメータを設定して加工スタート。レーザーを使えば、思いのままに切断、彫刻、マーキング加工を行うことが出来ます。

レーザー加工の種類

レーザーの強さと照射時間の組み合わせで切断・彫刻・マーキングなど、目的に応じた加工を行うことが出来ます。

レーザー切断

レーザーを強く、長く照射することによって材料を切断（貫通）します。

レーザー彫刻

レーザーを強く、短く照射することによって材料の深部まで切削（融解）します。

レーザーマーキング

レーザーを弱く、短く照射することによって材料の表面だけを削ったりあるいは変色させます。

レーザーの照射方式の違い

レーザーを材料に照射する方式としてX-Yプロッター方式とガルバノ方式があります。一般的に、前者はレーザーカッター、後者はレーザーマーカーと呼ばれています。

レーザーカッター

レーザーカッターと呼ばれるX-Yプロッター方式のレーザー加工機は、反射ミラーと集光レンズが取り付けられたヘッドをX軸Y軸のレールに沿って動かすのため、レーザー光が、どの位置でも材料に対して常に垂直になるので、材料の切断に向いています。デメリットは機構的に高速で動かすことが出来ません。

レーザーマーカー

レーザーマーカーと呼ばれるガルバノ方式のレーザー加工機は、反射ミラーが取り付けられた2つのガルバノメータを高速で動かすため、高速マーキングを行うことが出来ます。ただし、レーザー光の照射範囲が狭いため、小さな面積への加工に限定されます。また、外側に広がるにつれてレーザー光が斜めに照射されるため切断には向いていません。

照射方式・加工の仕組みを示す概念図です。実際の条件は、機種・光源・出力・材料により異なります。

加工可能な材料一覧（レーザー種類別）

素材と加工目的から、レーザー方式を比較できます。

加工前に、材料の成分と機種の適合を確認してください

PVC（ポリ塩化ビニル）はレーザー加工不可です。有害・腐食性ガスの危険があります。PVCを含む合皮・フィルム・シートも加工しないでください。

ABS・PCはメーカーが明示的に承認した材料・条件に限定します。使用機種で禁止されている材料は加工しないでください。CFRPは一般用途で加工せず、FRPは樹脂組成と設備の確認が必要です。ハロゲン、エポキシ・フェノール樹脂、六価クロムを含む材料は加工しないでください。

表は加工適性の参考であり、安全性や切断・深彫りを保証しません。材料のSDS・添加剤・表面処理と機種の取扱説明書を確認し、適切な排気・集塵と火災対策のもとで加工してください。成分不明の材料を試しに照射しないでください。

◎：適性が高い　○：対応の目安　△：条件・制限あり　×：非対応・加工不可。補足と安全注意を優先してください。狭い画面では表の中を左右にスクロールできます。

加工可能な材料一覧：5種類のレーザー比較（安全上の修正を含む）
カテゴリ	材料	ファイバー(1064nm)	ダイオード(455nm)	IR(2W,1064nm)	CO₂(10.6µm)	UV(≤5W, 355nm)
金属系	鉄・ステンレス	◎（深彫り可、繰返しでさらに深く）	×	○（黒化マーキング、深彫り不可）	△（塗膜剥離のみ）	○（黒化、繰返しで深彫り可）
	アルミ	○（高反射、繰返しで深彫り可）	×	△（アルマイト○、素地は薄いマーキング）	△（塗膜剥離のみ）	○（繰返しで深彫り可）
	銅	○（高反射、繰返しで深彫り可）	×	△（高反射、浅いマーキングのみ）	△（塗膜剥離のみ）	○（繰返しで深彫り可）
	真鍮	○（繰返しで深彫り可）	×	△（浅いマーキングのみ）	△（塗膜剥離のみ）	○（繰返しで深彫り可）
	チタン	○（繰返しで深彫り可）	×	○（酸化発色マーキング良好）	△（塗膜剥離のみ）	○（繰返しで深彫り可）
	金	○（高反射、繰返しで深彫り可）	×	△（薄いマーキングのみ）	△（塗膜剥離のみ）	○（繰返しで深彫り可）
	銀	○（高反射、繰返しで深彫り可）	×	△（薄いマーキングのみ）	△（塗膜剥離のみ）	○（繰返しで深彫り可）
	タングステン	◎（硬材だが深彫り可）	×	△（ごく浅いマーキング）	△（塗膜剥離のみ）	○（微細マーキング、繰返しで深彫り可）
プラスチック・複合材系	ABS	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）
	PET	○（添加剤入りマーキング）	○（色付きのみ）	◎（発色マーキング最適、切断不可）	◎（切断・彫刻、繰返しで厚物可）	◎（マーキング最適、薄膜切断可）
	PVC（ポリ塩化ビニル）	×（加工不可。有害・腐食性ガスの危険）	×（加工不可。有害・腐食性ガスの危険）	×（加工不可。有害・腐食性ガスの危険）	×（加工不可。有害・腐食性ガスの危険）	×（加工不可。有害・腐食性ガスの危険）
	鋳造ナイロン（PA6G）	○（マーキング可）	○	○（マーキング可）	◎（切断・彫刻、繰返しで厚物可）	◎（彫刻良好、繰返しで深彫り可）
	ポリアセタール（POM）	○（マーキング可）	△	○	◎（切断・彫刻、繰返しで厚物可）	◎（彫刻良好、繰返しで深彫り可）
	ポリカーボネート（PC）	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）	△（メーカー承認材・条件のみ。使用機種が禁止する場合は加工不可）
	ポリプロピレン（PP）	△	△	○（淡くマーキング可）	◎（切断・彫刻可）	○（薄膜マーキング、繰返しで深彫り可）
	ポリイミド（PI）	○	△	◎（電子部品マーキング最適）	◎（切断・彫刻可）	◎（電子部品マーキング最適、繰返しで深彫り可）
	FRP（ガラス繊維強化）	△（樹脂組成・設備の確認必須。エポキシ等は不可）	△（樹脂組成・設備の確認必須。エポキシ等は不可）	△（樹脂組成・設備の確認必須。エポキシ等は不可）	△（樹脂組成・設備の確認必須。エポキシ等は不可）	△（樹脂組成・設備の確認必須。エポキシ等は不可）
	炭素繊維（CFRP）	×（一般用途では加工しない。有害な粉じん・ガスの危険）	×（一般用途では加工しない。有害な粉じん・ガスの危険）	×（一般用途では加工しない。有害な粉じん・ガスの危険）	×（一般用途では加工しない。有害な粉じん・ガスの危険）	×（一般用途では加工しない。有害な粉じん・ガスの危険）
石材系	スレート	○（彫刻可）	○（彫刻可）	△（薄いマーキングのみ）	◎（最適、繰返しでさらに深く）	○（微細マーキング可）
石材系	石（大理石・御影石など）	○（表面彫刻可、繰返しで深彫りも可）	△（黒石のみ）	△（浅いマーキング）	◎（最適、繰返しでさらに深く）	○（浅いマーキング可）
無機材系	ガラス	×	△（黒塗膜で表面マーキング）	×（ほぼ不可、塗膜で△）	◎（深彫り可、繰返しでさらに深く）	◎（微細マーキング、繰返しで深彫り可）
	セラミック	○（不透明系マーキング）	×	△（浅いマーキング）	○（表面彫刻、繰返しで深彫り可）	◎（微細マーキング、繰返しで深彫り可）
	シリコン（半導体）	△	×	○（識別マーキング可）	△（表面のみ）	◎（微細マーキング、繰返しで深彫り可）
	シリコーン（樹脂）	×	△	○（薄膜マーキング可）	◎（切断・彫刻可、繰返しで深彫り可）	○（薄膜マーキング、繰返しで若干深彫り可）
有機素材系	木材	×	○	△（焦げマーキングのみ）	◎（切断・彫刻可、繰返しで厚板も可）	○（薄板彫刻、繰返しで深彫り可）
	革PVCや六価クロムを含む革・合皮は加工不可。成分不明の材料は使用しない。	△（染色・PU可）	○	△（浅いマーキングのみ）	◎（切断・彫刻可、繰返しで深彫り可）	○（薄手彫刻、繰返しで深彫り可）
	紙 / 段ボール	×	○	△（焦げマーキングのみ）	◎（切断・彫刻可、繰返しで厚紙も可）	○（薄紙彫刻可）
	布	×	○	△（素材によっては可）	◎（切断・彫刻可、繰返しで厚布も可）	○（薄布彫刻可）
	アクリル（透明）	×	×	×（ほぼ反応せず）	◎（切断・彫刻可、繰返しで厚物も可）	△（表面のみ、深彫り不可）
	アクリル（濃色）	×	○（黒など）	△（浅いマーキング）	◎（切断・彫刻可、繰返しで厚物も可）	○（薄物マーキング、繰返しで深彫り可）
	ゴムレーザー用と確認されたゴムのみ。ハロゲンを含む材料は加工不可。	○（黒ゴム彫刻可、繰返しで深彫り可）	○	△（浅いマーキング）	◎（切断・彫刻可、繰返しでさらに深く）	△（浅いマーキングのみ）
	食品加工例は食用安全性を保証しません。食品用途に対応した設備・衛生管理・工程評価が必要です。	×	△（一部マーキング可）	△（表面軽マーキングのみ）	◎（切断・彫刻可、繰返しでさらに深く）	△（表面マーキングのみ）