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レーザーで加工可能な素材

切断・彫刻・マーキングが可能な素材

彫 刻
切 断
ABS樹脂
アクリル樹脂
アボナイト(人造大理石)
レンガ
厚紙
セラミック
再生チップボード
コーリアン(メタクリル樹脂)
コルク
デルリン
ファブリック
グラスファイバー
発泡材
ガラス
御影石(花崗岩)
ケブラー(アラミド合成繊維)
ラミネート樹脂
皮革
大理石
メゾナイト(硬質繊維板)
マットボード
メラミン(不燃性硬化樹脂)
真珠母貝
MDF(硬質繊維板)
マイラー(強化ポリエステル)
ナイロン
パーティクルボード
ポリプロピレン
ポリエステル
プレスボード(ボール紙)
レジン(ポリウレタン樹脂)
ゴム
シリコーン
シルク(絹)
スチレン
タイル
トラバーチン(多孔質石灰岩)
ツイル(布地)
ザイロン (Zylon)
カーボンファイバー(炭素繊維)
木材


※切断可能な材料の厚みや彫刻の深さは、レーザー出力と材料の種類によって異なります。
※材料によって、材質特有の熱による溶融や変色が起こります。

バーサレーザーでレーザーマーキング(レーザー刻印)が可能な金属

ダイレクト
MMC
アルママーク(レーザーマーキング用アルミ板)
アルミニウム
アルマイト処理アルミニウム
真鍮
カーバイト
コバルト
ニッケル
ステンレス
チタニウム
タングステン


※ダイレクト・・・オプションのハイパワー高密度レンズ(HPDFO)を使用した場合です。
(High Power Dencity Focusing Optics)
ハイパワー高密度レンズのしくみはこちら

※MMC・・・メタルマーキングコンパウンドを使用した場合です。
(Metal Marking Compounds)